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Laporan Triwulanan Kuartal I 2025

Kami telah memublikasikan angka-angka keuangan Grup BASF untuk Kuartal I 2025 pada tanggal 2 Mei 2025 pukul 07.00 pagi waktu CEST.

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Dr. Markus Kamieth at the Annual Shareholders’ Meeting 2025

Rapat Umum Pemegang Saham Tahunan 2025

Rapat Umum Pemegang Saham Tahunan BASF SE diselenggarakan pada hari Jumat, 2 Mei 2025, pukul 10.00 CEST dalam format virtual.

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Die Labormitarbeiter testen die Benetzungseigenschaften eines Siliziumwafers, nach der Bearbeitung mit PlanapurÂ®, einem Poliermittel, das Nanopartikel enthÃ¤lt. Mit ihm werden Wafer bei ihrer Herstellung mehrfach glatt geschliffen. Damit ihre OberflÃ¤che dabei keine Kratzer bekommt, mÃ¼ssen die Schleifpartikel extrem fein und klein sein. Als einer der MarktfÃ¼hrer in Asien und Europa verfÃ¼gt BASF Ã¼ber ein groÃes Know-how im Bereitstellen von Prozesschemikalien und LÃ¶sungen fÃ¼r die Halbleiterindustrie.
Abdruck honorarfrei. Copyright by BASF.

The lab technicians test the wetting properties of a silicon wafer after it has been treated with PlanapurÂ®, a polishing material that contains nanoparticles. Wafers are polished with PlanapurÂ® several times during manufacture. To ensure that no scratches develop on their surface, the grinding particles must be extremely small and fine. As a leading market player in Asia and Europe, BASF has strong expertise in delivering process chemicals and solutions for the semiconductor industry.
Print free of charge. Copyright by BASF.,Die Labormitarbeiter testen die Benetzungseigenschaften eines Siliziumwafers, nach der Bearbeitung mit Planapur®, einem Poliermittel, das Nanopartikel enthält. Mit ihm werden Wafer bei ihrer Herstellung mehrfach glatt geschliffen. Damit ihre Oberfläche dabei keine Kratzer bekommt, müssen die Schleifpartikel extrem fein und klein sein. Als einer der Marktführer in Asien und Europa verfügt BASF über ein großes Know-how im Bereitstellen von Prozesschemikalien und Lösungen für die Halbleiterindustrie.
Abdruck honorarfrei. Copyright by BASF.

The lab technicians test the wetting properties of a silicon wafer after it has been treated with Planapur®, a polishing material that contains nanoparticles. Wafers are polished with Planapur® several times during manufacture. To ensure that no scratches develop on their surface, the grinding particles must be extremely small and fine. As a leading market player in Asia and Europe, BASF has strong expertise in delivering process chemicals and solutions for the semiconductor industry.
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