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Graphic Q1 2025

2025 年第一季度业绩报告

我们将于 2025 年 5 月 2 日上午 7:00点（德国时间）发布了 2025 年第一季度业绩报告

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BASF-Vorstandsvorsitzender Dr. Martin Brudermüller während seiner Rede zur Hauptversammlung

2025 年年度股东大会

巴斯夫年度线上股东大会将于 2025 年 5 月 2 日星期五上午 10:00 CEST 召开。

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Die Labormitarbeiter testen die Benetzungseigenschaften eines Siliziumwafers, nach der Bearbeitung mit PlanapurÂ®, einem Poliermittel, das Nanopartikel enthÃ¤lt. Mit ihm werden Wafer bei ihrer Herstellung mehrfach glatt geschliffen. Damit ihre OberflÃ¤che dabei keine Kratzer bekommt, mÃ¼ssen die Schleifpartikel extrem fein und klein sein. Als einer der MarktfÃ¼hrer in Asien und Europa verfÃ¼gt BASF Ã¼ber ein groÃes Know-how im Bereitstellen von Prozesschemikalien und LÃ¶sungen fÃ¼r die Halbleiterindustrie.
Abdruck honorarfrei. Copyright by BASF.

The lab technicians test the wetting properties of a silicon wafer after it has been treated with PlanapurÂ®, a polishing material that contains nanoparticles. Wafers are polished with PlanapurÂ® several times during manufacture. To ensure that no scratches develop on their surface, the grinding particles must be extremely small and fine. As a leading market player in Asia and Europe, BASF has strong expertise in delivering process chemicals and solutions for the semiconductor industry.
Print free of charge. Copyright by BASF.,Die Labormitarbeiter testen die Benetzungseigenschaften eines Siliziumwafers, nach der Bearbeitung mit Planapur®, einem Poliermittel, das Nanopartikel enthält. Mit ihm werden Wafer bei ihrer Herstellung mehrfach glatt geschliffen. Damit ihre Oberfläche dabei keine Kratzer bekommt, müssen die Schleifpartikel extrem fein und klein sein. Als einer der Marktführer in Asien und Europa verfügt BASF über ein großes Know-how im Bereitstellen von Prozesschemikalien und Lösungen für die Halbleiterindustrie.
Abdruck honorarfrei. Copyright by BASF.

The lab technicians test the wetting properties of a silicon wafer after it has been treated with Planapur®, a polishing material that contains nanoparticles. Wafers are polished with Planapur® several times during manufacture. To ensure that no scratches develop on their surface, the grinding particles must be extremely small and fine. As a leading market player in Asia and Europe, BASF has strong expertise in delivering process chemicals and solutions for the semiconductor industry.
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