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電子材料基礎化学品

BASFの電子材料の主要製品はヒドロキシルアミンフリーベースEG(エレクトロニックグレード)とNーメチルピロリドンEL(エレクトロニック)及びUP(ウルトラピュアグレード)で、半導体やLCD製造工程のフォトレジストの剥離剤及びそのリンス剤として使用されています。

  商品名
無機系 塩酸 EG( 38%)
硫酸 EG( 96%)
硝酸 EG( 65.3%, 69.3%, 100%)
ヒドロキシルアミンフリーベース(HAFB) EG
アンモニア水 EG
メタンスルホン酸(MSA) EG
有機系 N-ブチルアセテート(nBA) EG
ブチルジグリコール(BDG) EG
メトキシプロピルアセテート(PGMEA) EG
メチルピロリドン(NMP) UP (重金属5ppb以下)
メチルピロリドン(NMP) EL
シクロヘキシルピロリドン(CHP) EG
ヒドロキシエチルピロリドン(HEP) EG
ガンマーブチロラクロン(GBL) EG
ジメチルアセトアミド(DMAC) EG
アミノエトキシエタノール(AEE) EG
モノエタノールアミン(MEOA) EG
4-ヒドロキシアセトフェノン(4-HAP) EG
イソプロパノールアミン(MIPOA) EG
ペンタメチルジエチレントリアミン(PMDETA) EG
ヒドロキシルアミン類

Hydroxylamine Free Base 50% (HAFB)

Hydroxylamine sulfate (HAS)

三フッ化ホウ素 Boron Trifluoride (BF3) gas
BF3-Dihydrate complex
BF3-Diethyl Ether complex
BF3-Dimethyl Ether complex
BF3-Tetrahydrofuran complex
BF3-Acetic Acid complex
BF3-Phosphoric Acid complex
BF3-Methanol complex
BF3-Acetonitrile complex

UP : ウルトラピュアー・グレード
EG, EL : エレクトロニック・グレード

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