전자 재료

전자급 세정, 식각액 (ACEP)

반도체공정에서 사용되는 다양한 세정(Cleaning) 및 식각(Etching)을 위한 솔루션을 제공하고 있습니다. 바스프의 대표적인 제품으로는 SELECTIPUR® Series와 FOTOPUR® Series가 있습니다.

• SELECTIPUR^® Series는 특수막질, 특정구조 세정을 필요로 하는 세정액 (C series)과 비 메탈 식각액 (E Series), 메탈 식각액 (M Series), 다중막질 선택 식각액으로 (M Series) 구성되어 있습니다.
• FOTOPUR^® Series는 건식 식각 공정 후 잔류물 제거, Bumping 및 3D TSV용 세정액(R Series), 결함(Defect) 저감 세정액(C Series), 감광성수지(Photoresist) 및 폴리이미드(Polyimide) 세정액(S Series), 감광성수지/폴리이미드(Photoresist/polyimide) 현상액(D Series)으로 구성되어 있습니다.

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전자급 용제

반도체 평판디스플레이 및 리튬이온베터리 제조공정에서 발생되는 오염물질은 수율에 심각한 영향을 미치기 때문에 바스프는 고객의 요구에 부합하는 다양한 전자급 케미칼을 우수하고 안정적인 품질로 시장에 공급하고 있으며 독자적인 정제 기술을 바탕으로 한 고품질의 HAFB(Hydroxyl Amine Free Base)는 반도체 세정제 용도로 사용되고 있습니다.

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도금액 및 첨가제

• Cupur E VMS : 도금 시에 기본이 되는 기본 용액으로, 베이스 용액이라고 할 수 있습니다. 이중에서 Standard VMS 용액과 Low Cu VMS 용액으로 두 가지가 있으며 모든 제품군에 대하여 대응이 가능합니다.
• Cupur E additive : 50~150 nm tech node에 사용되는 도금액 첨가제 입니다.
• Cupur alpha additive : 40 nm tech node 보다 크기가 작은 제품에 사용되는 도금액 첨가제. 현재 10nm tech node 용 제품 개발 완료되어 있습니다.
• Cupur T additive (TSV용 첨가제) : TSV 도금 공정에서 사용되는 도금액 첨가제 입니다.
• Cupur U additive (Cu pillar용 첨가제) : 반도체 패키징 분야의 Cu pillar 공정에서 사용되는 첨가제로서, 바스프는 도금액 첨가제와 VMS를 모두 가지고 있습니다. 다양한 형태의 용액과 축적된 노하우를 가지고 고객의 요구에 맞는 제품 공급이 가능합니다.
• Cupur C 시리즈 : 무전해 도금 방식의 코발트 캡핑 분야에 사용되는 첨가제로서 주로 로직 제품군의 전도도 향상을 위한 목적으로 사용됩니다.
• Cupur V 시리즈 : Contact fill 목적으로 코발트 도금 용도로 사용되는 전해 도금용 첨가제로서 주로 로직 제품군에 사용됩니다.
• Cupur N 시리즈 : 무전해 도금 방식의 니켈 캡핑 분야에 사용되는 첨가제로서 주로 반도체 패키징 공정에서 사용됩니다.

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화학기계적 연마액

반도체 CMP공정에 사용하기 위한 화학기계적 연마액(Abrasive/Chemical/DIW)을 제조하고 있으며 대표적인 제품은 PLANAPUR® T-series, PLANAPUR^® C-series, PLANAPUR^® G-series Ge/SiG와 PLANAPUR^® S-serise등이 있으며, 모든 제품은 고객 맞춤형으로 개발 공급이 가능하고 뛰어난 품질안정성과 환경안정성을 갖추었습니다.

• PLANAPUR^® T-series는 Cu Barrier(구리막질) CMP에 사용됩니다.
• PLANAPUR^® C-series는 Co CMP에 사용됩니다.
• PLANAPUR^® G-series Ge/SiG는 III/V용 CMP에 사용됩니다.
• PLANAPUR^® S-serise는 STI CMP applications에 사용됩니다.

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메탈시스템

• CIP (Carbonyl Iron Powder) : 1925년 바스프가 세계 최초로 개발한 지름 1~10 um 크기의 고 순도 (>99.9%) 구형 입자의 연 자성체 철 (Fe) 분말입니다. 순도 및 구형의 미립자의 특성이 뛰어나 여러 용도에 적용 가능합니다. 특히 CIP의 구형 미립자는 소결시 밀도를 증대시킬 수 있는 특성을 이용하여 Inductor (인덕터 및 필터와 같은 전기수동소자), Diamond Synthesis/Tool (건설용 다이아몬드 합성 및 공구), MIM (Metal Injection Molding; 금속사출성형), Radar/Micro Wave Absorption (고주파 레이다 및 극초단파 흡수체), EMI (Electro Magnetic Interference: 전자파 간섭 해소), MRF (Magnetorheological Fluids: 자기유동유체), Groundwater Remediation (토양수질 오염개선) 등의 application에 사용 가능 합니다.
• Catamold^®: 바스프의 카타몰드는 MIM (금속사출성형)의 Feedstock (원재료)입니다. MIM은 Injection (사출), Debiding (탈지), Sintering (소결)의 세가지 공정으로 이루어져 있는데 Catamold (카타몰드)를 사용하면 기존 Solvent/thermal(솔벤트 /열) 탈지대비 촉매 탈지가 가능하여, 생산 속도 및 수율이 향상되어 전기/전자제품의 부품은 물론 일반 산업용 부품 및 자동차의 파워트레인 부품에도 적용 가능합니다. 제품은 일반 철(Fe, FeNi계)계 및 Stainless 계를 비롯해서 Titanium(타이타늄)을 비롯한 특수 합금 금속 제품 외에 세라믹 재료도 있습니다.

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