巴斯夫與經濟部簽署投資意向書 推動次世代半導體製造
巴斯夫今 (20) 日與經濟部簽署投資意向書 (LOI)，展現其長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，同時提升品質分析能力，並擴大創新中心規模。
新聞稿
結果: 394
可靠冷卻 智算未來: 巴斯夫推出 GLYTHERMIN® 資料中心熱管理解決方案
隨著 AI (人工智慧) 與雲端運算快速發展，全球資料中心持續擴張，對能源效率與熱管理提出更嚴格的要求。巴斯夫透過 Glythermin 系列產品，為新一代液冷資料中心提供高效能熱傳導流體，協助 AI 基礎設施維持穩定且可靠的運作。
巴斯夫高性能材料 Ultrason® 拓展 AI 基礎設施電機電子零組件應用
巴斯夫正拓展 Ultrason® 產品系列的應用方向，以推動應用於 AI 資料中心、高速數據技術與電動車領域的電機電子零組件開發。巴斯夫聚芳醚碸 (PAES) 產品可協助電機電子零組件製造商、OEM 廠商以及資料中心營運商因應日益嚴苛的材料要求, 包括: 保障穩定運轉、維持訊號完整性、延長使用壽命，同時兼顧消防安全與高效熱管理。
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巴斯夫確認就潛在收購贏創進行探索性討論
巴斯夫確認正與德國 RAG 基金會 (RAG-Stiftung) 和贏創工業集團 (Evonik Industries AG，簡稱「贏創」) 就潛在收購贏創進行探索性討論。目前，這些討論的進度及結果尚未確定。
巴斯夫與聯成化科深化策略合作 推動可塑劑價值鏈低產品碳足跡解決方案
巴斯夫與聯成化學科技股份有限公司 (以下簡稱「聯成化科」) 於日前在聯成化科珠海廠區舉辦的「巴斯夫與聯成化科低碳足跡戰略合作峰會」中，簽署有關低產品碳足跡的策略性合作意向書 (LoI)。此意向書進一步強化雙方長期以來的合作夥伴關係，並為巴斯夫低產品碳足跡的應用合作建立起架構，支持可塑劑產業朝向低碳未來轉型，也協助聯成化科實現 2050 年淨零排放承諾。