2026年10月20日

巴斯夫與經濟部簽署投資意向書   推動次世代半導體製造

  • 新增支援 2 奈米以下先進製程的半導體材料產能

  • 擴建桃園觀音廠的創新中心並提升先進品質分析能力

  • 強化供應鏈韌性,支援台灣及全球客戶  

巴斯夫今 (20) 日與經濟部簽署投資意向書 (LOI),展現其長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資,巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠,新增先進半導體材料產能,同時提升品質分析能力,並擴大創新中心規模。此項投資旨在支援全球市場對先進半導體製造技術日益成長的需求,包括 2 奈米以下先進製程,同時強化供應鏈韌性並更貼近客戶。

巴斯夫全球營運總裁葛畢萊 (Gops Pillay) 表示:「台灣是全球半導體創新與製造的重要樞紐,擁有領先的先進製程技術以及高度整合的產業生態系。巴斯夫於 2025 年將全球電子材料事業處營運的策略基地設於台灣,不僅彰顯台灣在全球半導體生態系中的策略重要性,也展現我們對台灣市場長期成長潛力的信心。」

隨著半導體產業邁向 2 奈米以下先進製程,市場對於先進高純度特用化學品配方的需求持續提升。透過桃園觀音廠的擴建,巴斯夫將強化其創新中心,並擴大支援先進半導體製程的技術與分析能力,以滿足 AI 時代的發展需求。此項投資將深化與產業重要夥伴的合作,共同開發次世代材料解決方案,同時進一步鞏固台灣為全球半導體創新中心的地位。

此次投資也將進一步強化巴斯夫在地製造、品質及技術服務能力,為客戶提供更穩定可靠的先進半導體材料供應、更快速的技術支援以及更緊密的合作關係。同時也可提升供應鏈韌性,進一步鞏固巴斯夫作為半導體產業值得信賴的長期合作夥伴角色。

巴斯夫全球電子材料事業處資深副總裁暨台灣巴斯夫公司董事長黎博曼 (Jens Liebermann) 表示:「此次意向書的簽署,是巴斯夫對半導體產業長期承諾的另一重要里程碑。隨著半導體技術持續演進,材料創新也必須因應客戶不斷變化的需求。透過強化在地製造、創新及技術服務能力,我們持續深化與客戶的合作,加速開發次世代技術所需的材料解決方案,同時進一步強化供應鏈韌性。」

作為全球半導體產業值得信賴的材料合作夥伴,巴斯夫電子材料事業處在台灣深耕二十多年。該事業處提供先進半導體與顯示器產業所需的高性能製程化學品及客製化配方解決方案,也為消費性電子應用提供專用金屬系統產品。 

 

關於巴斯夫分散體與樹脂業務部 

巴斯夫分散體和樹脂業務部致力於在全球開發、生產和銷售各類優質聚合物分散體、樹脂、添加劑和電子材料。這些材料廣泛用於許多產業,包括塗料、化學建築、黏著劑、印刷和包裝、電子以及造紙。憑藉完整的產品組合和深厚的產業知識,分散體和樹脂業務部為客戶提供創新且永續的解決方案,協助客戶的產品配方更為精進。如需瞭解更多關於分散體與樹脂業務部的資訊,請上網: www.dispersions-resins.basf.com

 

關於巴斯夫

在巴斯夫,我們創造化學新作用——追求永續發展的未來。我們的宏偉目標是成為客戶首選的化工公司,協助其綠色轉型。我們將經濟上的成功、社會責任和環境保護相結合。巴斯夫在全球約有 95,000 名員工,為遍佈全球的各類型產業客戶的成功做貢獻。我們的業務中,「核心業務」包括化學品、材料、工業解決方案、營養與護理業務領域,「自主業務」包括表面處理技術和農業解決方案業務領域。2025 年巴斯夫全球銷售額為 600 億歐元。巴斯夫的股票在法蘭克福證券交易所上市 (交易代號: BAS),並在美國發行存託憑證 (交易代號: BASFY)。欲瞭解更多資訊,請上網:  www.basf.com

李先鳳
台北
Jens Liebermann (right), Senior Vice President, Global Electronic Materials business and Chairman of BASF Taiwan, signed the Letter of Intent (LOI) with Ming-Hsin Kung (left), Taiwan’s Minister of Economic Affairs, at the 2026 Taiwan Business Alliance Conference, highlighting BASF's long-term commitment to Taiwan's semiconductor ecosystem.

Photo resource: Taiwan’s Ministry of Economic Affairs

巴斯夫全球電子材料事業處資深副總裁暨台灣巴斯夫公司董事長黎博曼(右)於 2026 台灣全球招商論壇中,與經濟部部長龔明鑫(左)簽署投資意向書(LOI),展現巴斯夫長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。

照片來源: 經濟部

 

預覽JPG (5.74 MB)
最後更新2026年10月20日