Home
Medien
Presse-Informationen

Medien

Top-Nachricht

Jens Liebermann (rechts), Senior Vice President des Geschäftsbereichs Global Electronic Materials und Vorsitzender der BASF Taiwan, unterzeichnete die Absichtserklärung (Letter of Intent, LOI) mit Ming-Hsin Kung (links), Taiwans Minister für Wirtschaftsangelegenheiten, auf der Taiwan Business Alliance Conference 2026. Dies unterstreicht BASFs langfristiges Engagement für das Halbleiter-Ökosystem in Taiwan. Foto: Taiwans Ministerium für Wirtschaftsangelegenheiten
Fachpresse | Wirtschaftspresse | October 20, 2026

BASF unterzeichnet Absichts­erklärung mit Taiwans Wirtschafts­ministerium und fördert die Halb­leiter­fertigung der nächsten Generation

BASF hat heute eine Absichtserklärung (LOI) mit dem taiwanesischen Wirtschafts­ministerium (MOEA) unterzeichnet und unterstreicht damit ihr langfristiges Engagement für das Wachstum des taiwanesischen Halbleiter­ökosystems. 
Lesen Sie mehr
Mehr zeigen

Alle Presse-Informationen

Ergebnisse: 2111

Jens Liebermann (rechts), Senior Vice President des Geschäftsbereichs Global Electronic Materials und Vorsitzender der BASF Taiwan, unterzeichnete die Absichtserklärung (Letter of Intent, LOI) mit Ming-Hsin Kung (links), Taiwans Minister für Wirtschaftsangelegenheiten, auf der Taiwan Business Alliance Conference 2026. Dies unterstreicht BASFs langfristiges Engagement für das Halbleiter-Ökosystem in Taiwan. Foto: Taiwans Ministerium für Wirtschaftsangelegenheiten
Fachpresse | Wirtschaftspresse | October 20, 2026

BASF unterzeichnet Absichts­erklärung mit Taiwans Wirtschafts­ministerium und fördert die Halb­leiter­fertigung der nächsten Generation

BASF hat heute eine Absichtserklärung (LOI) mit dem taiwanesischen Wirtschafts­ministerium (MOEA) unterzeichnet und unterstreicht damit ihr langfristiges Engagement für das Wachstum des taiwanesischen Halbleiter­ökosystems. 
Lesen Sie mehr
Dr. Markus Kamieth, Vorsitzender des Vorstands der BASF SE, und Chen Zhong, President und CEO Highsun Holding Group. Foto: BASF SE
Fachpresse | October 19, 2026

BASF und HSCC prüfen ein potenzielles Joint Venture entlang der Polyamid-6-Wert­schöpfungs­kette

BASF SE und Highsun Holding Group (HSCC) haben eine unverbindliche Absichts­erklärung unterzeichnet, um die Zusammen­führung ihrer jeweiligen europäischen Aktivitäten entlang der Polyamid-6-(PA6)-Wertschöpfungs­kette in einem 50:50-Joint-Venture zu prüfen.
Lesen Sie mehr
Depolymerisation und lösemittelbasiertes Recycling erfolgreich im Pilotmaßstab demonstriert, um hochwertige Rezyklate für Automobilanwendungen zurückzugewinnen. Technologien zeigen nach weiterer Entwicklung und Skalierung Potenzial, Kreislaufwirtschaft und CO₂-Reduktion in der Automobilindustrie zu unterstützen. Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette mit Mercedes-Benz AG, ZF Group und Pöppelmann K-TECH war entscheidend für den Erfolg der Pilotprojekte. Foto: BASF
Fachpresse | October 16, 2026

Doppelte Aus­zeichnung für die PA6-Recycling­tech­no­lo­gien von BASF: MATERIALICA Award 2026 und zweiter Platz beim Fakuma Inno­vation Award 2026

Die BASF wurde für ihre innovativen Lösungen zur Schließung des Material­kreislaufs bei technischen Kunst­stoffen gleich doppelt ausgezeichnet. Die beiden auf der K 2025 vorgestellten Recycling­projekte für Polyamid 6 (PA6) – Depoly­merisation und lösungs­mittel­basiertes Recycling – erhielten sowohl den MATERIALICA Award 2026 (Sieger in der Kategorie „CO₂ Effizienz“) als auch den Fakuma Innovation Award 2026 (2. Platz in der Kategorie „Nachhaltigkeit“).
Lesen Sie mehr
Das Glythermin-Portfolio von BASF sorgt für ein zuverlässiges Temperaturmanagement in flüssiggekühlten Rechenzentren und unterstützt damit die Leistungsfähigkeit und Betriebssicherheit von DLC-Systemen. Foto: BASF
Fachpresse | October 8, 2026

Verlässlich gekühlt: BASF bringt GLYTHERMIN® für Rechenzentren der Zukunft auf den Markt

Lesen Sie mehr
Dank seines außergewöhnlichen Eigenschaftsprofils eignet sich Ultrason® (PSU, PESU, PPSU) für E&E Bauteile in der KI-Infrastruktur, z.B. Steckverbinder für Glasfaserkabel (FOC). Foto: BASF
Fachpresse | October 5, 2026

Mehr Daten, höhere Tempera­turen: Ultrason® für E&E-Anwendungen in der KI-Infrastruktur

BASF erweitert das Anwendungsspektrum ihres Ultrason®-Portfolios, um die Entwicklung von E&E-Bauteilen für KI-Rechen­zentren, Hoch­geschwindig­keits­internet und E-Mobilität voranzubringen.
Lesen Sie mehr